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细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。

做碳化硅需要什么机器

2022-09-27T09:09:40+00:00
  • 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎

    网页2021年6月11日  1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体:将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合, 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒, 再经过破碎、 清洗等加工工 网页2022年3月7日  2、衬底 长晶完成后,就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨(粗研磨、精研磨)、抛光(机械抛光)、超精密抛光(化学机械抛光),得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用。 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎

  • 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多难做

    网页2020年10月21日  有多难做? 根据东方卫视报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管) 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费 网页2019年7月25日  2、碳化硅有什么用? 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生产技术和器件制 三分钟了解第三代半导体材料:碳化硅(SiC) 知乎

  • 碳化硅百度百科

    网页碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一 网页2020年6月16日  虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别,但是由于碳化硅材料的特性,退火的温度要高达1600摄氏度左右,在这么高的温度下,如何保证晶圆表面粗糙度,又要达到高的离子激活率和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 碳化硅器件目前有什么生产难点?? 知乎

  • 碳化硅功率器件之一 知乎

    网页2021年8月24日  目前,碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正(PFC)电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高,3~5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用,未来 网页2021年12月24日  33kV高压SiC模块在国内的应用刚刚开始,为了应对产品开发实践或生产碰到的一些问题,三菱电机开发了一款工艺组件设计。 其拓扑用的模块是33kV 750A SiC模块,因为对牵引应用的电流等级稍小一些,所以并联非常必要,该组件是用2个33kV 我想了解一下碳化硅的生产工艺? 知乎

  • 碳化硅(SiC)的优势是什么,能给电动汽车带有什么优势? 知乎

    网页2022年10月25日  SiC其实对电动汽车的作用非常大,简而言之,SiC能提高电动汽车续航里程,同时它有助于电动车充电效率更高效,充电时间更短,让电动汽车更环保,更安全,更智能。 关于碳化硅和电动汽车的更多技术内容,大家可以观看下面的视频了解来自英飞凌 网页2020年6月16日  虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别,但是由于碳化硅材料的特性,退火的温度要高达1600摄氏度左右,在这么高的温度下,如何保证晶圆表面粗糙度,又要达到高的离子激活率和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 碳化硅器件目前有什么生产难点?? 知乎

  • 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多难做

    网页2020年10月21日  有多难做? 根据东方卫视报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管) 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子 网页碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂 碳化硅百度百科

  • 三分钟了解第三代半导体材料:碳化硅(SiC) 知乎

    网页2019年7月25日  2、碳化硅有什么用? 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生产技术和器件制 网页2021年11月7日  碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,突破硅基半导体材料物理限制,是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新揭秘碳化硅,第三代半导体材料核心,应用七大领域,百亿

  • 我想了解一下碳化硅的生产工艺? 知乎

    网页2021年12月24日  33kV高压SiC模块在国内的应用刚刚开始,为了应对产品开发实践或生产碰到的一些问题,三菱电机开发了一款工艺组件设计。 其拓扑用的模块是33kV 750A SiC模块,因为对牵引应用的电流等级稍小一些,所以并联非常必要,该组件是用2个33kV 750A SiC模块并联的 网页2022年12月3日  据IHS数据,SiC市场总量在2025年有望达到30亿美元。 随着新能源车的发展,SiC器件性能上的优势将推进碳化硅器件市场规模的扩张,也将促使更多的功率半导体企业将目光聚焦在SiC器件上。 当前我 大家对碳化硅器件的前景如何看? 知乎

  • 碳化硅 知乎

    网页2023年1月1日  碳化硅(又名:碳硅石、金钢砂或耐火砂),化学简式:SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物,莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。网页2022年12月25日  1、应用场景问题,只有高压大功率领域SiC IGBT才有价值。 因为SiC材料宽禁带的特点,发射极集电极电压到接近3V才开通,这样较低电压等级下,SiC IGBT器件的导通特性比Si IGBT和碳化硅MOSFET还差,同时开关损耗也大于碳化硅MOSFET。 而目前需要用到碳化硅IGBT的 为什么不用sic做igbt? 知乎

  • 碳化硅(SiC)的优势是什么,能给电动汽车带有什么优势? 知乎

    网页2022年10月25日  SiC其实对电动汽车的作用非常大,简而言之,SiC能提高电动汽车续航里程,同时它有助于电动车充电效率更高效,充电时间更短,让电动汽车更环保,更安全,更智能。 关于碳化硅和电动汽车的更多技术内容,大家可以观看下面的视频了解来自英飞凌中国 网页碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂 碳化硅百度百科

  • 关于碳化硅,把我知道的都告诉你 新浪财经

    网页2022年8月29日  碳化硅现在面临的缺点和掣肘是什么? 碳化硅优点很多,但是目前也仅仅是一个小汽车应用场景上使用,还是无法大规模替代硅功率器件,业内从 网页2022年3月22日  切片机:碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似,但因为碳化硅属于硬质材料(莫 氏硬度达 95,除金刚石以外世界上第二硬的材料),切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有

  • 关于碳化硅,不可不知的10件事!电压

    网页2021年7月8日  为什么碳化硅能承受这么高的电压? 功率器件,尤其是 MOSFET,必须能够处理极高的电压。由于电场的介电击穿强度比硅高约十倍,SiC 可以达到非常高的击穿电压,从 600V 到几千伏。SiC 可以使用比硅更高的掺杂浓度,并且漂移层可以做得非常薄。网页2020年5月18日  SiC到底有哪些好处以及典型应用? 650V SiC MOSFET主要应用包括电源供应器、不间断电源、电动汽车充电、电机驱动以及光伏和储能,最大的部分来自电源。 那么,与传统的硅产品相比,碳化硅可以达到怎样的功效或获得怎样的好处呢? 近年来,以GaN和SiC为代表 SiC到底有哪些好处以及典型应用?EDN 电子技术设计

  • 为什么不用sic做igbt? 知乎

    网页2022年12月25日  1、应用场景问题,只有高压大功率领域SiC IGBT才有价值。 因为SiC材料宽禁带的特点,发射极集电极电压到接近3V才开通,这样较低电压等级下,SiC IGBT器件的导通特性比Si IGBT和碳化硅MOSFET还差,同时开关损耗也大于碳化硅MOSFET。 而目前需要用到碳化硅IGBT的 网页2022年8月4日  Q:会有哪些器件做碳化硅替代?碳化硅在国内做替换,比如光伏逆变器里,现在有做拓扑结构变化的,就是我们 和阳光电源。阳光电源是和国外公司合作,碳化硅材料在改变他机器拓扑结构。IGBT的都是可以通过碳化硅MOSFET进行替换,DCDC的地方也 华为光储专家:硅基半导体换成碳化硅基,系统成本可以

  • 制造一枚合格的芯片都需要哪些设备?刻蚀

    网页2018年9月20日  下面是小编带领大家看一看,数一数,制造一枚合格的芯片都需要哪些设备? 光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于LED制造领域的投影光刻机。 用于生产芯片的光刻机是中 网页2019年10月9日  一个中型的纸箱厂大约需要4套生产设备,。 还要一些高级操作技术人员, 而一些小的纸箱厂,只要一台钉箱机就可以生产纸箱 做纸箱需要那些生产设备?百度知道