细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

碳化硅深加工设备

2021-07-22T02:07:16+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

网页产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启网页2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

网页2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化网页2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

碳化硅切割设备行业：多技术并行碳化硅衬底切片设备加速

网页1 小时前推荐标的：实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售，已推出8 寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500 可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代。网页2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需

网页2022年1月4日投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，网页2022年1月21日 3、晶锭加工：将制得的碳化硅晶锭使用X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。 4、晶体切割：使用多线切割设备，将碳化硅晶片加工过程及难点知乎

碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

网页半导体 / 液晶显示器加工设备生活 / 文化 / 工业机械无线通信计算机外围设备环保和可再生能源医疗设备 / 器材蓝宝石单晶片产品陶瓷金属化 / 真空部件电子工业加热器压电陶瓷按材料氧化铝氮化硅碳化硅蓝宝石氧化锆堇青石氧化钇氮化铝金属陶瓷网页2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

网页产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分网页2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工工序，获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半网页2022年6月7日合肥露笑科技投资100亿元建设碳化硅设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等，预计其第二期、第三期将推进8英寸的量产。东莞天域也在筹备8 碳化硅8英寸晶圆加速量产中国经济网——国家经济门户

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月22日切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度网页2022年5月10日碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理半导体材料

挑战与机遇并存，系统性拆解半导体设备国产化机会｜VC洞见

网页2023年4月18日但是，由于碳化硅材料硬度大，针对传统硅基的CMP设备无法满足碳化硅器件制备过程中的抛光要求。美国应用材料公司的碳化硅CMP设备也还在预研阶段。我国或许具备在碳化硅CMP领域换道超车的机会。（七）从通用性及国产化率看零部件国产化替代机会网页2023年4月21日随着国内SiC产业的蓬勃发展，国产SiC外延设备的开发和产业化日益迫切。根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、纳设、芯三代、晶盛机电和季华实验室等国产设备企业已研制出46吋SiC外延生长SiC市场“蓄势待发”，哪些装备耗材还在被卡脖子？

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网页半导体 / 液晶显示器加工设备生活 / 文化 / 工业机械无线通信计算机外围设备环保和可再生能源医疗设备 / 器材蓝宝石单晶片产品陶瓷金属化 / 真空部件电子工业加热器压电陶瓷按材料氧化铝氮化硅碳化硅蓝宝石氧化网页2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

2021年中国碳化硅（SiC）行业产业链上中下游市场分析（附

网页碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。2018年国内碳化硅单晶片产能超过19万片，行业产量约1045万片，随着下游市场的需求不断扩大，预计在2021年行业产量可达1893万片。网页2022年7月17日其中黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需

网页2022年1月4日投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致！3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以天岳、露笑等标的市场关注火爆！网页2021年11月7日碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

挑战与机遇并存，系统性拆解半导体设备国产化机会｜VC洞见

网页2023年4月18日但是，由于碳化硅材料硬度大，针对传统硅基的CMP设备无法满足碳化硅器件制备过程中的抛光要求。美国应用材料公司的碳化硅CMP设备也还在预研阶段。我国或许具备在碳化硅CMP领域换道超车的机会。（七）从通用性及国产化率看零部件国产化替代机会网页2017年10月25日利用该设备开发了PVT法制备大直径碳化硅晶体的生长工艺，已成功制备直径100mm、厚度超过25mm的4HSiC体单晶，同时也掌握了SiC晶锭切、磨、抛的基本技术，已在碳化硅晶体生长设备、生长工艺、热场模拟分析、碳化硅材料表征、晶片加工等方面积碳化硅晶体生长工艺及设备西安理工大学技术研究院 xaut

SiC市场“蓄势待发”，哪些装备耗材还在被卡脖子？

网页2023年4月21日随着国内SiC产业的蓬勃发展，国产SiC外延设备的开发和产业化日益迫切。根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、纳设、芯三代、晶盛机电和季华实验室等国产设备企业已研制出46吋SiC外延生长网页2023年2月16日问：公司碳化硅设备加工哪几个环节，进展如何？答：我公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，部分环节已有样机、现处于技术指标验证阶段；部分环节的设备仍在研发中。宇环数控：2月15日接受机构调研，包括知名机构千合资本的

石膏粉有什么作用

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2022-11-02

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2022-07-13