细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

生产碳化硅的生产线生产碳化硅的生产线生产碳化硅的生产线

2022-02-02T06:02:13+00:00

拟建6英寸碳化硅晶圆项目扬杰科技投资10亿元持续扩产

网页2023年4月21日为匹配碳化硅市场拓展需求，扬杰科技于2022年收购湖南楚微半导体40%股权，目前楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产能达1万片，按照二期网页2022年3月7日碳化硅的生产过程和其他功率半导体一样，碳化硅MOSFET产业链包括长晶衬底外延设计制造封装环节。1、长晶长晶环节中，和单晶硅使用的提拉法工艺制备不碳化硅产品的应用方向和生产过程知乎

广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶

网页2022年5月18日广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟介绍，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生网页2023年4月19日图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

网页2021年10月15日 2020年7月4日，华润微发布消息，正式向市场投放1200V 和650V工业级碳化硅（SiC）肖特基二极管功率器件产品系列。同时，华润微还宣布，其6英寸商用碳网页2023年4月20日导语财经网讯 4月20日，扬杰科技公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进全球半导体观察丨

网页2023年4月20日碳化硅大规模应用“虽迟但到” 早前特斯拉率先在Model 3中采用碳化硅替代IGBT，碳化硅开始崭露锋芒；近日特斯拉在投资者大会上宣布，在其下一代平台将减网页2022年2月16日目前，露笑科技已经实现6英寸导电型碳化硅衬底片的批量生产，但世界上仅Wolfspeed、IIVI等龙头企业完成了8英寸碳化硅衬底片的研发，且Wolfspeed已开始进展露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产，产线

三安160亿、露笑100亿、斯达35亿9家企业公布碳化硅新动作

网页2021年3月9日此外，碳化硅封装受到拉动也将增线。据山东海声尼克微电子有限公司总经理李广益介绍，“目前公司订单超出产能1倍以上，今年将要新上三条以上生产线，增加网页4月21日，扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称，已于 2023 年 4 月 18 日与扬州市邗江区人民政府签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，扬杰科技拟在甲扬州市邗扬杰科技拟投资10亿元建设 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目艾

预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

网页2022年7月17日碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界网页2023年4月17日切片是碳化硅单晶加工过程的道工序，决定了后续薄化、抛光的加工水平，是整个环节的最大产能瓶颈所在。现有的碳化硅晶圆切片大多使用金刚石线锯，但碳化硅硬度高，需要大量的金刚石线锯和长达数小时的加工时间，且切片过程中多达 40%的晶锭以碳化硅粉尘的形式成为废料，单个晶锭碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星知乎

先进半导体研究院碳化硅芯片怎么制造？（科普视频转发

网页2021年8月5日浙江大学先进半导体研究院宽禁代半导体材料（碳化硅、氮化镓）以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、物联网、新能源、国防尖端武器装备等前沿领域，发挥重要作网页2022年5月18日广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟介绍，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶同花顺财经

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进全球半导体观察丨

网页2023年4月20日碳化硅大规模应用“虽迟但到” 早前特斯拉率先在Model 3中采用碳化硅替代IGBT，碳化硅开始崭露锋芒；近日特斯拉在投资者大会上宣布，在其下一代平台将减少75%碳化硅的方案，引起业界波动。芯粤能总经理徐伟在近日举办的第25届中国集成电路制网页2022年5月7日通化市年产5000吨碳化硅陶瓷项目碳化硅耐高温,与强酸、强碱均不起反应,导电导热性好,具有很强的抗辐射能力。用碳化硅粉直接升华法可制得大体积和大面积碳化硅单晶。用碳化硅单晶可生产绿色或蓝色发光二极管、场效应晶体管,双极型晶体管。用碳化通化市年产5000吨碳化硅陶瓷项目吉林省人民政府

扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元

网页2023年4月20日导语财经网讯 4月20日，扬杰科技公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶网页2023年4月20日集微网报道，4月20日，扬杰科技发布关于签署6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同的公告。据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目腾讯网

扬杰科技拟投资10亿元建设 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目艾

网页4月21日，扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称，已于 2023 年 4 月 18 日与扬州市邗江区人民政府签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，扬杰科技拟在甲扬州市邗江区投资新建 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目。网页生产线碳化硅扬杰科技拟投建 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目，如何从商业的角度解读此举？扬杰科技(SZ)发布公告，因公司(“乙方”)战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府(以下简称“甲方”)签署了《6 扬杰科技拟投建 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目，如何从商业的

第三代半导体成风口三安光电碳化硅生产线投产中证网

网页2021年6月23日第三代半导体成风口三安光电碳化硅生产线投产近期第三代半导体概念备受资本市场关注，Wind该概念指数自5月以来累计涨幅近60%，创下历史新高网页2021年8月5日浙江大学先进半导体研究院宽禁代半导体材料（碳化硅、氮化镓）以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、物联网、新能源、国防尖端武器装备等前沿领域，发挥重要作先进半导体研究院碳化硅芯片怎么制造？（科普视频转发

中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

网页2023年4月19日图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。报道称，750V碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平，目前已正式进入产品级测试阶段。网页2022年5月18日广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟介绍，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶

碳化硅加工工艺流程百度文库

网页2，每吨砂生产成本仅为常规生产线的1/3—1/4 。 3，生产自动化程度较高，每班生产人员为湿法制砂一半以下。 3、冶金行业和化工行业：在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。因为碳化硅可在溶融钢水中分解网页2023年4月20日集微网报道，4月20日，扬杰科技发布关于签署6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同的公告。据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目腾讯新闻

碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星知乎

网页2023年4月17日切片是碳化硅单晶加工过程的道工序，决定了后续薄化、抛光的加工水平，是整个环节的最大产能瓶颈所在。现有的碳化硅晶圆切片大多使用金刚石线锯，但碳化硅硬度高，需要大量的金刚石线锯和长达数小时的加工时间，且切片过程中多达 40%的晶锭以碳化硅粉尘的形式成为废料，单个晶锭网页2023年4月21日为匹配碳化硅市场拓展需求，扬杰科技于2022年收购湖南楚微半导体40%股权，目前楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产能达1万片，按照二期拟建6英寸碳化硅晶圆项目扬杰科技投资10亿元持续扩产

碳化硅SiC器件目前主要有哪些品牌在做？知乎

网页2021年1月28日碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。 ①海外碳化硅单晶衬底企业主要有 Cree、DowCorning、SiCrystal、IIVI、新日铁住金、Norstel 等。其中CREE、IIVI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。中国企业以网页一碳化硅SiC概览半导体材料按照历史进程可分为：代（高纯度硅），第二代（砷化镓、磷化铟），第三代（碳化硅、氮化镓）。碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能。基于碳化硅材料的半导体器件主要应用于新能第三代半导体材料：碳化硅SiC产业及个股梳理一碳化硅

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