细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。
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解决方案 DISCO HITEC CHINA
网页DBG / SDBG 将以往的“背面研磨 → 晶片切割”工艺反转,首先将晶片半切割(Halfcut)或隐形切割(Stealth Dicing),然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。 本工艺可大幅减少芯 网页阿里巴巴为您找到289条晶体研磨抛光机产品的详细参数,实时报价,价格行情,优质批发/ 晶体类产品的高精密外圆磨抛机销售数控高效率外圆磨床 深圳市方达研磨技术有限公司 9年晶体研磨抛光机晶体研磨抛光机批发、促销价格、产地货源

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网页圆晶片研磨机价格disco,搜好货网()供应苏州斯尔特微电子有限公司半导体封装设备8寸晶圆研磨机减薄机DISCO DFG850。这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这品牌 Disco 网页阿里巴巴为您找到289条晶体研磨抛光机产品的详细参数,实时报价,价格行情,优质批发/ 晶体类产品的高精密外圆磨抛机销售数控高效率外圆磨床 深圳市方达研磨技术有限公司 晶体研磨抛光机晶体研磨抛光机批发、促销价格、产地货源

石英晶体研磨抛光机石英晶体研磨抛光机批发、促销价格
网页阿里巴巴为您找到110条石英晶体研磨抛光机产品的详细参数,实时报价,价格行情,优质批发/ 晶体类产品的高精密外圆磨抛机销售数控高效率外圆磨床 深圳市方达研磨技术有 网页提高抗折强度(去除应力加工) 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工,可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮,所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层,进一步提高芯 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO

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网页DBG / SDBG 将以往的“背面研磨 → 晶片切割”工艺反转,首先将晶片半切割(Halfcut)或隐形切割(Stealth Dicing),然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。 本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象(Chipping),加工及搬运时的晶片破损风险。网页TAIKO工艺 TAIKO工艺,是我公司开发的晶片背面研削的新技术。 这项技术和以往的背面研削不同,在对晶片进行研削时,将保留晶片外围的边缘部分(约3mm左右),只对圆内进行研削薄型化。 通过导入这项技术,可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。TAIKO工艺 解决方案 DISCO HITEC CHINA

晶片加工设备,晶体高精密研磨机阿里巴巴
网页阿里巴巴晶片加工设备,晶体高精密研磨机,磨床,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是晶片加工设备,晶体高精密研磨机的详细页面。类型:研磨抛光设备,货号:晶片加工设备,晶体高精密研磨机,品牌:KIZI金研精机,重量:1750(kg),主电机功率:65(kw),外形尺寸:1680*1160*2350(mm 网页为此,即便在多变的市场环境中,我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观,为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科,拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系,组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA

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TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO Corporation
网页TAIKO工艺,于以往的背面研削不同,在对晶圆进行研削时,将保留晶圆外围边缘部分(约3 mm左右),只对圆内进行研削薄型化的技术。 “TAIKO工艺”的优点 通过在晶片外围留边 减少晶片翘曲 提高晶片强度 晶片使用更方便 薄型化后的通孔插装,配置网页DBG / SDBG 将以往的“背面研磨 → 晶片切割”工艺反转,首先将晶片半切割(Halfcut)或隐形切割(Stealth Dicing),然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。 本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象(Chipping),加工及搬运时的晶片破损风险。解决方案 DISCO HITEC CHINA

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